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ガラス基板上にクロム（Cr）またはチタン/銅（Ti/Cu）を数十nm単位でスパッタ成膜した薄膜基材です。半導体研究、光学デバイス開発、MEMS加工、センサー電極形成など、幅広い先端分野で利用いただけます。
～ 標準品以外のサイズ、厚み、形状にも対応していますのでお気軽にお問合せください ～
【仕様】
・基材：ガラス Eagle-XG
・サイズ：100×100×0.7t（㎜）
・ガラス基材厚み公差：±0.07㎜
・梱包形態：PET製トレー梱包
・膜構成：Ti＋Cu（20＋100nm狙い）
【使用分野/使用方法】
・フォトリソグラフィによる微細パターン形成用のベース基板として
・微細電極（ゲート電極など）などの形成実験用
・MEMSスイッチ、アクチュエータ、マイクロ流体デバイスの電極
・樹脂材の塗布評価
・金や銅など他金属を蒸着する前の下地基板
・光学マスク・フォトマスク（光透過パターン）
【注意事項】
保管方法
・窒素ガスを充填したデシケータ等での保管が望ましいです。
・デシケータ等がない場合は、PET製トレイで包装した状態で、室内の常温で保管してください。
保証期間
・上記保管条件にて、出荷日から3ヶ月間となります。
